Раскрыта информация о внутренностях iPhone SE: старые технологии соседствуют с новыми

10 дней спустя после релиза нового телефона Apple iPhone SE профессионалы ресурса Chipworks разобрали это устройство на винтики и тщательно разглядели все его внутренние компоненты.

Смартфон iPhone SE не так давно стал доступен для покупки, а потому он все чаще становится героем разнообразных материалов. Смартфон компании Apple iPhone SE только минимально превосходит модель 6S. В исследуемом разработчиками устройстве чип производства тайваньской компании TSMC имеет серийный номер APL1022. Модуль SK Hynix также ничем не отличается от подобного компонента DRAM LPDDR4 2 Гб в iPhone 6s. Еще под корпусом расположены 16 Гб флэш-памяти, произведенные на заводе Toshiba. Схожая ситуация и с чипом NFC, который также был взята из 6S (NXP 66V10). От не менее раннего iPhone 6 новинка «унаследовала» модем Qualcomm MDM9625M и сопутствующий приемопередатчик WTR1625L RF, а от iPhone 5s ей достались компоненты монитора Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645.

Узнать обо всех компонентах iPhone SE можно на сайте ChipWorks. Как видно на изображениях ниже, улучшенный смартфон является своего рода смесью компонентов и конструктивных особенностей iPhone 5s, iPhone 6 и iPhone 6s. Это можно сказать и о антенне EPCOS D5255, а кроме этого о схеме управления питанием TI 338S00170. Как только Apple анонсировала iPhone SE, интернет-пользователи бросились обговаривать любимое дело разработчиков «яблочной» компании - выдавать старое за новое.