MediaTek поведала о новом чипсете Helio X30

В глобальной сети давно появляется информация, что китайская компания планирует выпустить самый мощнейший фирменный чип — Helio Х30. Сейчас мы знаем все основные сведения о спецификации системы Helio X30. Производиться он будет силами TSMC по 10-нанометровому техпроцессу. В отличие от упомянутых Helio X20/X25, для которых свойственна 20-нм микроархитектура, MediaTek Helio X30 хочет изготовлять уже по самому современному 10-нм технологическому процессу FinFET TSMC.

Компания MediaTek озвучила некоторые до этого неизвестные характеристики новоиспеченной флагманской аппаратной платформы Helio X30, которая все-таки сумеет преподнести нам несколько приятных сюрпризов. Это означает, что его премьера должна случится не прежде, чем во втором квартале 2016-го. В качестве графического процессора применяется четырехъядерный PowerVR 7XT. Правда, на этот раз он получит два абсолютно новых высокопроизводительных ядра Cortex-A73 (Artemis) с тактовой частотой 2,8 ГГц. Стоит обозначить, что последние сейчас использует Apple.

Поддерживается четырехканальная память LPDDR4, в целом до 8 ГБ оперативной памяти, стандарт UFS 2.1. Устройство совместимо со стандартом UFS 2.1 и содержит в себе модуль LTE Cat.10/12. Чип также должен справиться с материалами, приготовленными для технологии виртуальной реальности.