Intel создаст процессор с графикой AMD

Если верить утечкам, то графическое ядро Kaby Lake-G в максимальной конфигурации будет иметь 24 вычислительных блока и 1536 потоковых процессоров, обеспечивая работоспособность 3,3 TFLOPS. В итоге получится чип, который позволит принести большую графическую мощность в лёгкие ноутбуки.

Чипсет войдёт в линейку процессоров Intel Core восьмого поколения. В них появятся модули для улучшенного управления питанием и увеличения времени автономной работы. Ноутбуки, разработанные с применением новых чипов, не будут соперничать с чипами AMD Ryzen, которые также созданы для ультратонких ноутбуков и должны выйти в конце данного года.

Процессоры Intel Core H восьмого поколения представляют из ебя многочиповый модуль: на одной подложке расположены кристалл CPU, дискретный GPU, а кроме этого многослойная память HBM2. Центральный процессор, графический ускоритель и память 2-го поколения с высокой пропускной способностью HBM2 будут установлены на одной подложке со встроенным «мостом» Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Как подчеркивает Intel, чип имеет подложку в двое менее, чем у стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Новый чип будет использовать HBM2 и может использоваться в устройствах, включая ноутбуки и мини-ПК. Дискретное видеоядро AMD Radeon, распаянное на одной подложке с кристаллом CPU, содержит 24 вычислительных блока (Compute Units), дающих в сумме 1536 потоковых процессоров.

Релиз общего чипсета Intel и AMD намечен на 1-ый квартал последующего 2018 г.