Операционный босс MediaTek подтвердил характеристики SoС Helio X30

Устремления конструкторов компании ориентированы на создание Helio X30 и в одном из собственных интервью операционный руководитель MediaTek раскрыл ряд подробностей о новинке. Сообщается, что новый чипсет будет создан на базе 10 нанометрового технологического процесса, а за производство будет отвечать тайваньский завод TSMC.

Сегодня под бахвальством Жу Шанзю появились основания, так как он обнародовал некоторые характеристики чипсета. Процессор будет работать в паре с видеоускорителем PowerVR, который станет заменой ARM Mali, так как он мощнее и потребляет менее энергии.

С недавних пор начали выходить мобильные телефоны с сильными процессорами Helio X20.

Кроме всего прочего в глобальной паутине ходят слухи об использовании в MediaTek Helio X30 двух свежих ядер Cortex-A73 (Artemis) с тактовой частотой 2,8 ГГц, четырех ядер Cortex-A53 на частоте 2,2 ГГц и четырех ядер Cortex-A35 с рабочей частотой 2 ГГц.

Дата выхода нового чипа осталась неведомой, однако можно представить, что он появится на рынке не до этого середины следующего 2017. Helio X30 будет поддерживать работу с объемом оперативной памяти до 8 ГБ, камерами до 26 Мп.